英集芯IP2369是一款适用于蓝牙音箱、电动工具、智能家居等设备的多节锂电池充放电管理芯片。支持2至6节锂电池配置，充放电功率高达45W。集成PD、QC等主流快充协议。提供A C双向快充等多种接口。支持4/2/1颗LED电量指示灯，显示电量和充放电状态，提供I2C可读取电压、电流、库仑计SOC百分比，方便外接MCU做显示、状态监控。内置BUCK-BOOST升降压功率NMOS，单电感升降压，外围器件少，BOM 低，PCB 小型化，量产落地简单。
      一、核心定位：面向多串锂电场景的45W快充SOC
      英集芯IP2369是一款面向2-6串锂电池/磷酸铁锂电池设计的高集成度充放电管理芯片，双向支持45W充放电功率，输入输出电压覆盖4.5V-25V，可支持至32V电池组电压。芯片采用QFNWB-7?7-60L封装，将同步升降压功率NMOS、快充协议控制器、14bit高精度ADC、电量计量单元和保护电路集成在单颗芯片内，无需外挂额外协议芯片和功率MOS，仅需搭配一颗电感和少量外围电容、电阻即可完成充放电系统搭建，减少了传统多串快充方案中元器件数量多、体积较大、调试复杂的问题。
      不同于市面上仅支持窄范围串数的同类芯片，IP2369通过外接配置电阻即可灵活设置电池串联节数，同时支持3.65V、4.1V、4.2V、4.35V、4.4V等多种满充电压配置。无论是2串的便携蓝牙音箱、4串的电动工具电池包，还是6串的小型应急储能电源，都能通过同一颗芯片完成适配，帮助厂商用一套硬件平台覆盖多个不同功率段的SKU，降低研发和供应链管理成本。
      二、技术特点：三个主要优势提升方案竞争力
      1、单电感高集成架构，外围设计较精简
      IP2369的一个主要技术特点是内置了BUCK-BOOST同步升降压功率NMOS，仅需一颗电感即可实现双向同步升降压功能，省去了传统方案中需要额外配置的4颗外部功率MOS和较复杂的驱动电路。根据测试数据，其升压充电效率可达到93%左右，开关频率支持250kHz-500kHz可选，在保证转换效率的2同时有助于缩小外围电感体积，提升整机功率密度。
      这种集成方式有助于将原理图设计周期缩短约50%，减少PCB布局占用，相比同规格的分立方案，整机BOM成本可降低约40%。同时芯片内置了Type-C CC逻辑、NTC温度检测单元和14bit高精度ADC，可实时采集电压、电流、温度数据，无需额外外挂计量芯片，就能实现较准确的电量统计和充放电状态监控。
      2、支持多种主流快充协议
      IP2369集成了PD2.0/PD3.0/PD3.1系列快充协议，支持EPR扩展功率范围，同时兼容FCP、AFC、SCP等常见私有快充协议，输出侧还支持QC2.0/QC3.0/QC3 、Apple 2.4A等协议。无需外挂额外协议芯片，就能自动识别市面上大部分充电器和用电设备的快充握手需求。
      芯片自带USB-C DRP双向识别功能，可自动切换充放电角色，搭配板载的USB-A输出接口，可实现“一个C口充入、C A双口输出”的快充配置，多口输出时还能自动完成功率分配，用户无需额外设置就能给手机、笔记本电脑等不同设备快充，提高终端产品的使用兼容性。
      3、多层保护与低功耗设计
      在可靠性设计上，IP2369在输入、输出、电池和芯片本体侧设置了多层保护：输入侧支持过压、欠压保护，输入引脚耐压可达30V；输出侧集成过流、短路保护；电池侧覆盖过充、过放、过流保护；芯片内置JEITA标准的NTC温度保护和过温保护，整体ESD抗静电能力达到?4kV(HBM)，可满足工业级设备的长期稳定运行需求。
      低功耗表现方面，芯片正常待机功耗低于100μA，深度休眠模式下功耗可低至10μA，搭配支持的1/2/4路LED电量指示灯，可显示剩余电量和充放电状态，在非工作状态下消耗的电池电量较少，有助于延长静置续航时间。此外芯片还支持标准/快速模式I2C通信，开发者可通过接口读取实时的充放电数据、配置参数，方便实现智能化的设备管理和功能定制。
      三、落地场景：多领域应用方案
      目前IP2369已经在多个领域实现批量应用，我爱音频网的拆解报告显示，JLAB JBuds Party便携式蓝牙音箱已经采用这颗芯片作为电源管理主控，依托45W快充能力明显缩短了音箱的充电等待时间，提升户外使用体验。除此之外，适配场景还包括：
      1、大功率移动电源：45W双向快充能力，可为笔记本电脑、平板等设备快速补能；
      2、便携储能与户外电源：2-6串宽范围电池适配，满足户外作业、露营的应急供电需求；
      3、电动工具、车载打气泵等设备的电池管理系统：单芯片方案简化电池包设计，提升充放电效率；
      4、大功率蓝牙音箱、工业设备后备电源等场景：高集成度方案在紧凑空间内实现稳定的电源管理。
      从硬件工程师的反馈来看，IP2369的热设计余量较充足，45W满载老化测试中温升控制较好，量产一致性表现稳定。需要注意QFN60封装引脚间距较密，首次试产时建议严格遵循Layout指南，做好散热焊盘的过孔设计，并配合AOI全检，以便顺利通过SMT贴片环节并实现量产。
      结语
      在快充技术逐步普及、终端产品对电源方案集成度和成本要求不断提高的背景下，英集芯IP2369通过单芯片支持2-6串45W双向快充和PD3.1协议，为多串电源管理提供了一种集成度较高的选择。它可以帮助硬件团队缩短研发周期、压缩BOM成本、提升产品竞争力。